当前位置: 首页 >> 教务动态 >> 通知公告 >> 正文

关于对2023年学生科技创新基金资助项目进行结题验收的通知


各学院及项目负责人:

根据《重庆工商大学本科学生科技创新活动管理办法》(重工商大〔2012197号)文件精神,学校将于近期对2023年学生科技创新基金资助项目进行结题验收,现将有关事宜通知如下:

一、 验收范围、依据

1.验收范围:2023年立项并通过中期检查的学生科技创新基金资助项目(见附件1)。

2.验收依据:

1)《重庆工商大学学生科技创新活动管理办法(试行)》(重工商大〔2012197号);

2)学生科技创新基金项目管理协议书。

二、项目验收需提供的材料

1.学生科技创新基金资助项目结题报告(见附件2)

结题报告中的“项目情况简表”不能突破样表篇幅,其余内容可根据项目执行情况撰写。

2.项目研究成果原件作为结题报告的附件应编目,其成果包括在各级刊物上发表的论文、专著等纸质载体成果,教学软件、电子课件等电子载体成果及制作的实物等。

3.其它体现其效果的支撑材料、分析报告等。

三、提交结题材料的时间

请项目负责人按照要求准备好验收材料后交至学院相关负责老师处。各学院汇总收齐后请于510日下午500前提交纸质材料(材料必须装袋,并在纸袋正面贴上《结题材料封面》,封面格式见附件3)一份至教务处创新创业教育科(厚德楼22009室,联系电话:6276 8501)。未按时提交结题材料及结题验收评审不合格者,学校将不予经费资助,且该项目负责人今后不得再申报创新基金资助项目,同时在下一轮资助项目申报时酌情减少该项目负责人所在学院的立项数量。

特此通知


教务处(创新创业学院)

                                   2024429


附件:

1.2023拟结题创新基金资助项目名单

2.科技创新基金项目结题报告

3.科技创新基金项目结题材料封面


上一条:关于申报2024年学生科技创新基金资助项目的通知 下一条:重庆工商大学2024年专升本招生章程 (不含退役大学生士兵、技能竞赛免试生)

关闭